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姓 名: |
刘某某 | 政治面貌: |
群众 |
性 别: |
女 | 文化程度: |
大专 |
民 族: |
壮族 | 毕业日期: |
2020/6/30 |
身 高: |
160厘米 | 毕业院校: |
北京理工大学 |
体 重: |
60公斤 | 所学专业: |
工商管理 |
身份证号: |
888888888888888888 | 户口所在地: |
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出生日期: |
1988/10/14 | 目前所在地: |
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婚姻状况: |
已婚 | 现工作职位: |
求职类型: |
全职 | 到职时间: |
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工作地点: |
贵港 | 月薪要求: |
[5000]RMB |
意向职位: |
不限 | ||
其他要求: |
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所属行业: |
电子行业 | 公司性质: |
中外合资 |
职位名称: |
华为PIE | 所在部门: |
工程部 |
职位描述: |
负责无线、BBU 、充电模块等产品 1. 新产品导入相关准备阶段及召开新产品准备会议,了解产品的特性和注意事项,评估资源满足性,输出风险点、落实钢网/工装/测试夹具等资源到位时间。 2. 新产品跟线汇总NPI 试制问题点,提 DFX解决及优化跟踪任务项,召开项目组评审会议关闭问题,上传试制报告发布量产。 3. 主导生产过程中出现的制程问题,降低成本优化效率,反馈华为驻厂工艺/品质、对应接口研发负责人。 4. 起草 PFMEA ,负责工艺文件制作指导及审核、工序流程设计、工艺文件的编辑。 5.客户转递资料转换成内部资料、制作客户BOM 、转换 Gerber 图纸下发产线执行及管控。 6. 负责客户 BOM 转换成公司 BOM及 EC 下发。 7. 维修品/返修处理返工品方案。 8. 处理产线系统工序集扫描出现异常。 9. 协助华为研发验证相关数据及分析结果。 10. 分析客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和 预防措施。 11. 成本节约精益改善。 12. 工程变更管理主导人。 | ||
所属行业: |
电子行业 | 公司性质: |
中外合资 |
职位名称: |
工程助理 | 所在部门: |
工程部 |
职位描述: |
负责 EFI、Pellenc、Invue 、迈瑞等国外项目 1. 新产品资料接受、根据 Gerber 图纸制作钢网。 2. 熟练 SMT 工艺流程及文件制作指导、从锡膏印刷-贴装-回流焊接-AOI -维修-转接 PA 后段插件流程投入。 3. 审核炉温曲线以及优化参数改善贴片制程不良。 4. ECN/TECN 的制作、ECN 审核。 5. SMT 制程改善和分析,生产效率的优化与提升,优化钢网验证相关数据。 6. 完成上司布置的相关工作。 | ||
所属行业: |
电子 | 公司性质: |
中外合资 |
职位名称: |
华为工艺 | 所在部门: |
工程部 |
职位描述: |
1.新产品 SMT/PA/FA 工艺制作下发。 2.核对工程师制作的 BOM。 3.客户 EC 变更的工艺制作。 4.SMT 工序集和华为工序集设置。 5.SOP 文件优化及改善。 6.协助工程师处理相关制程问题。 | ||
所属行业: |
电子 | 公司性质: |
中外合资 |
职位名称: |
测温员 | 所在部门: |
工程部 |
职位描述: |
1. SMT 回流焊的温度测试、测温板制作,确保烘炉温度曲线准确性、及时性与对产品质量的保障。 2. 温度曲线测试工艺及曲线标准与曲线的文件管理。 3. SMT 所有新线体烘炉认证实验的曲线制作。 4. 协助工程师制程改善实验曲线的制作。 5. 协助工程师锡膏实验曲线的制作。 | ||
| 1.14年电子产品制造工程能力经验,熟悉SMTPCBAFA生产流程工艺品质管控流程变更管理熟悉SAPMES系统操作。2.为人勤恳,工作脚踏实地、积极上进、抗压力强、有较强的责任心和团队合作精神。 |
人才类型: |
相关经验: |
[]年 | |
外语语种: |
第二外语: |
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外语水平: |
二外水平: |
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普通话程度: |
计算机能力: |
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其它特长: |
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